美國主導著(zhù)全球的集成電路產(chǎn)業(yè)，也是全球較大的半導體消費市場(chǎng)及生產(chǎn)國，主導了全球半導體與電子產(chǎn)品的發(fā)展。集成電路從美國誕生，從其發(fā)明之日開(kāi)始就意味著(zhù)其在美國的發(fā)展是技術(shù)先導方向的，美國的集成電路在原創(chuàng )性和拓展性上，遙遙高于世界其他國家。美國的芯片企業(yè)在研發(fā)上的投入比例非常大，這保障了其技術(shù)的優(yōu)勢。

世界集成電路三強：英特爾，三星，高通。光是高通和英特爾兩家，每年就能帶給美國八九百億美元的營(yíng)收，養活數萬(wàn)美國工程師，還能帶來(lái)一百多億美元的凈利潤。除了英特爾和高通，美國還有德州儀器，Nvidia，博通，美光等一大票半導體公司。

近年來(lái)，隨著(zhù)信息科技的飛速發(fā)展，我國對半導體需求越來(lái)越多，我國已經(jīng)成為全球較大的半導體消費國，半導體消費量占全球消費量的比重超過(guò)40%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模達7562億元，同比增長(cháng)15.77%。

雖然我國在芯片設計領(lǐng)域已經(jīng)取得諸多突破，芯片設計水平位列全球前列，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2019年我國芯片設計行業(yè)銷(xiāo)售額已突破3000億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的比重達40.51%，但是我國芯片制造能力仍然較弱，大量芯片依賴(lài)進(jìn)口。我國芯片制造還主要存在三大短板：核心原材料不能自己自足、芯片制造工藝尚弱、關(guān)鍵制造裝備依賴(lài)進(jìn)口。在中美爆發(fā)貿易戰后，芯片限制進(jìn)口等情況更加惡劣，所以國內自主生產(chǎn)設計芯片已經(jīng)迫在眉睫。

公司依據該自適應模擬放大技術(shù)，針對這一需求通過(guò)科學(xué)建模，分析優(yōu)化，開(kāi)發(fā)出了徹底獨立于美國電壓基準電路架構體系，具有完全自主知識產(chǎn)權的精密電壓基準內核的—‘至正01001’誕生了，其完全采用國產(chǎn)器件、在沒(méi)有空調、不進(jìn)行恒溫或者溫度補償的狀態(tài)下，達到了與采用了恒溫加日LTZ1000ACH對標的優(yōu)異性能。